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Offenlegung des EXM32-Standards für robuste Embedded-Module

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(pressebox) Stutensee, 10.10.2008 - Die MSC Vertriebs GmbH hat die im eigenen Hause entwickelte System-on-Module-Spezifikation EXM32 offen gelegt, um allen interessierten Unternehmen die Möglichkeit zu bieten, ebenfalls auf EXM32 basierende Produkte zu entwickeln und zu vertreiben. Das Ziel ist es, den bereits weit verbreiteten Standard einem noch größeren Anwender- und Herstellerkreis zugänglich zu machen. Zu diesem Zweck wurde auch vor kurzem ein EXM32-Konsortium ins Leben gerufen.

Zu der EXM32-Nutzer- und Hersteller-Vereinigung zählen heute bereits neben der MSC Vertriebs GmbH die DISPLAIGN Elektronik & Design GmbH, die Linutronix GmbH, die MicroDoc Computersysteme GmbH, die Synergetik Gesellschaft für Industriesensorik mbH und die TRS-STAR GmbH. Die Mitgliedschaft ist kostenlos, Interessenten können sich über www.EXM32.org anmelden.

Um den Einstieg in den EXM32-Standard zu erleichtern, sind unter der genannten Webseite alle wichtigen Informationen, die zur Entwicklung neuer Produkte benötigt werden, zusammengefasst. Neben der "EXM32 CPU Module Design Specification" wurde dort auch ein "EXM32 Baseboard Design Guide" zum Download hinterlegt. Für registrierte Mitglieder sind Schaltpläne eines Baseboards verfügbar.

Die kompakten Embedded-Module in EXM32-Technologie im Format 65 x 90 mm sind speziell für anspruchsvolle Umweltumgebungen ausgelegt. Um den Anforderungen in Industrieanwendungen oder in Fahrzeugen zu genügen, ist die EXM32-Plattform für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C spezifiziert. Darüber hinaus weisen die Baugruppen eine hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit auf und erfüllen die Automotive-Spezifikation DIN EN 60068 (Environmental Conditions for Electrical and Electronic Equipment for Road Vehicles).

Die EXM32-Module werden dank einer besonders robusten und erschütterungsfreien Konnektortechnologie einfach auf das Baseboard aufgesteckt. Als Verbindungselemente dienen Elastomer-Kontaktstreifen, die mittels Schraubverbindungen zwischen die vergoldeten Kontaktzonen der zu verbindenden Baugruppe eingeklemmt werden. Die Verbindungselemente weisen Kammern auf, die eine elastische Masse mit einer sehr hohen Zahl hauchdünner Golddrähtchen enthalten. Diese bohren sich in die vergoldeten Kontaktzonen und schaffen dadurch einen sicheren Kontakt, der nicht durch oberflächliche Verschmutzung oder eine nachträglich aufgebrachte Lackierung gestört wird, sondern hermetisch von Einwirkungen der Umwelt abgeschlossen ist.

Von MSC sind bereits eine Reihe von CPU- und Interface-Module entsprechend der EXM32-Spezifikation erhältlich, u.a. das CPU-Modul EXM32-AU1250 mit exzellenten Multimediaeigenschaften, die hochleistungsfähige EXM-SH7760-Baugruppe sowie das Navigations- und Kommunikationsmodul EXM-NAVCOM mit GPRS- und GPS-Funktionalität.

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