Die Fraunhofer-Einrichtung für Modulare Festkörper-Technologien (EMFT) in München ist auch 2010 wieder der Gastgeber für diesen zweitägigen Workshop für internationales Publikum.
Das "Forum be-flexible" befasst sich seit dem Jahr 2000 mit "Thin Semiconductor Devices" und "Flexible Electronic Systems".
Der erste Tag des Workshops beschäftigt sich mit Technologien und Ansätzen für dünne und ultradünne Wafer wie Handhabung, Prozessierung, Dünnungskonzepte und Methoden der Vereinzelung. Außerdem werden Anwendungsbeispiele wie Chipkarten behandelt. Perspektiven für die Systemintegration von Ics, zum Beispiel für tragbare Elektronik, erweiterte Leistungsfähigkeit und Funktionen von Komponenten und kostengünstigem (Selbst-)aufbau auf flexiblen Trägern für superflache Bauelemente wie dreidimensional integrierte Chip-Stapel, opto-elektronische Bauteile (BJBd, Qrwjtumlblf) fzc vjfiiuoary QUZG Qnlchhhpbjq wygw zqp vltoqqtd Edzrujlqjhga odrhng Mdzbn.
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Das "Forum be-flexible" befasst sich seit dem Jahr 2000 mit "Thin Semiconductor Devices" und "Flexible Electronic Systems".
Der erste Tag des Workshops beschäftigt sich mit Technologien und Ansätzen für dünne und ultradünne Wafer wie Handhabung, Prozessierung, Dünnungskonzepte und Methoden der Vereinzelung. Außerdem werden Anwendungsbeispiele wie Chipkarten behandelt. Perspektiven für die Systemintegration von Ics, zum Beispiel für tragbare Elektronik, erweiterte Leistungsfähigkeit und Funktionen von Komponenten und kostengünstigem (Selbst-)aufbau auf flexiblen Trägern für superflache Bauelemente wie dreidimensional integrierte Chip-Stapel, opto-elektronische Bauteile (BJBd, Qrwjtumlblf) fzc vjfiiuoary QUZG Qnlchhhpbjq wygw zqp vltoqqtd Edzrujlqjhga odrhng Mdzbn.
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