Der stetige Zwang zur Miniaturisierung hat die QFP-Gehäusetechnik an ihre Grenzen geführt: Mangelnde Koplanarität und die Gefahr von Lötbrücken können bei großen Pinzahlen und kleinen Rastermaßen zu einem echten Problem werden. Daher geht der Trend seit Jahren in Richtung BGA-Gehäuse. Viele Leiterplatten-Layouts sind aber noch mit QFP-Footprints versehen. Was tun?
Um neue BGA-Gehäuse auf existierende QFP-Footprints zu adaptieren, hat Advanced Interconnections (Vertrieb Infratron) eine neuartige Adapter-Technologie entwickelt. Dabei wird jede QFP-Kontaktfläche auf der Leiterplatte mit mehreren Lötbällen kontaktiert, die an der Adapter-Unterseite angebracht sind. Eine schlechte Lötverbindung aufgrund von Problemen mit den Balls ist aufgrund dieser Redundanz fast vollständig ausgeschlossen.
Um neue BGA-Gehäuse auf existierende QFP-Footprints zu adaptieren, hat Advanced Interconnections (Vertrieb Infratron) eine neuartige Adapter-Technologie entwickelt. Dabei wird jede QFP-Kontaktfläche auf der Leiterplatte mit mehreren Lötbällen kontaktiert, die an der Adapter-Unterseite angebracht sind. Eine schlechte Lötverbindung aufgrund von Problemen mit den Balls ist aufgrund dieser Redundanz fast vollständig ausgeschlossen.
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