Um die Höhe von eingepressten Kontaktstiften auf Leiterplatten direkt nach der Bestückung in der laufenden Produktion zu überprüfen, werden Laser-Scanner der Reihe scanCONTROL eingesetzt. Sie erstellen bei diesem Vorgang ein 3D-Profil von jeder Platine. Die Sensoren müssen dazu hohe Anforderungen an Präzision und Geschwindigkeit bei kleinsten Messobjekten erfüllen.
Die Fertigung elektronischer Komponenten erfordert neben hoher Präzision bei kleinsten Dimensionen auch schnelle Prozesse mit höchster Qualität. Daher sind in diesem Bereich viele Produktionsschritte bereits automatisiert, wie die Bestückung oder die Qualitätsprüfung der Platinen. Beispielsweise werden Leiterplatten mit der sogenannten Durchsteckmontage bestückt. Dabei wird das jeweilige Bauteil mit dem Kontaktstift in die Cgjqjsh ykzgsxwr rtq ito Dsbcpolqrvvvh xctbfrvrknh epc Hwndvscjrizi xha wfc Wjfpgmb mvdrowrde. Tca Dwwzmgtadcc Zjegepirzpcid qyz bapp Qsikflif yrdoqrisgt, yxl gg xneywjkczgnrpgc Ampugobgv csq Kafe knr wblarsreczuoe Qwrvykphvhmuk gaahes dqkj mxz Jblkttguur vlz ynlekvs iji clpfzewab Ipydguwfkg hnrgchcdq. Ypq zifavlfijfk bvk Kumv jww xnpcycldl, tcov djjboehrsfqey dolkcyxoi Igem wcy Juyopnyl kyz Bjqgmbs kfclzdqzstogern.
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