Der neue thicknessGAUGE 3D wird zur Inline-Profilauswertung und 3D-Messung von Band- und Plattenmaterial eingesetzt. Das Sensorsystem besteht aus einem Aluminium-C-Rahmen mit zwei Laserscannern, einer Linearachse zur automatischen Kalibrierung sowie einem kompakten Busklemmkasten. Hinzu kommt ein Industrie-Touch-PC mit vorinstallierter Software, die die Einzelprofile der zwei Sensoren auswertet und als 3D-Punktewolke verrechnet bzw. für die weitere Berechnung an eine Steuerung ausgibt.
Das thicknessGAUGE 3D misst Dicke und Profil. Es wird als fertiges System zur Inline-2D- und 3D-Messung in verschiedenen Branchen eingesetzt. Im Bereich der Batteriefertigung ist das kompakte System zur Messung von Band- und Plattenmaterial im Einsatz.
Die Hardware besteht aus einem Aluminium-C-Rahmen, in welchen zwei scanCONTROL Sensoren der Reihe LLT3002 integriert sind. Hinzu kommt eine elektromechanische Linearachse zur Positionierung und automatischen Kalibrierung, sowie ein kompakter Busklemmkasten und ein Industrie-Touch-PC mit vorinstallierter Software. Die Versorgung des kompletten Systems erfolgt über 24 V.
Damit die Auswertung direkt und automatisiert im thicknessGAUGE 3D erfolgen kann, wird die Messaufgabe vorher in der Micro-Epsilon Software 3DInspect konfiguriert und der Parametersatz auf das thicknessGAUGE 3D aufgespielt. Dies erfolgt in der Regel durch das Unternehmen und für jede Messaufgabe spezifisch. Will der Anwender selbst konfigurieren, beispielsweise um mehrere
Parametersätze zu erstellen oder diese anzupassen, muss er zusätzlich die 3DInspect Softwarelizenz erwerben.
Mit thicknessGAUGE 3D erhalten Kunden ein fertig montiertes und sofort einsatzfähiges System. Aufgrund der Auswahl an Standardmodellen kann Micro-Epsilon ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis sowie eine schnelle Lieferung und Inbetriebnahme anbieten. Kundenspezifische Anpassungen, zum Beispiel hinsichtlich Breite oder Messrate, lassen sich schnell und kostengünstig umsetzen. Das Messsystem thicknessGAUGE 3D bietet höchste Präzision dank abgeglichener, kalibrierter und temperaturkompensierter Komponenten.
Das thicknessGAUGE 3D misst Dicke und Profil. Es wird als fertiges System zur Inline-2D- und 3D-Messung in verschiedenen Branchen eingesetzt. Im Bereich der Batteriefertigung ist das kompakte System zur Messung von Band- und Plattenmaterial im Einsatz.
Die Hardware besteht aus einem Aluminium-C-Rahmen, in welchen zwei scanCONTROL Sensoren der Reihe LLT3002 integriert sind. Hinzu kommt eine elektromechanische Linearachse zur Positionierung und automatischen Kalibrierung, sowie ein kompakter Busklemmkasten und ein Industrie-Touch-PC mit vorinstallierter Software. Die Versorgung des kompletten Systems erfolgt über 24 V.
Damit die Auswertung direkt und automatisiert im thicknessGAUGE 3D erfolgen kann, wird die Messaufgabe vorher in der Micro-Epsilon Software 3DInspect konfiguriert und der Parametersatz auf das thicknessGAUGE 3D aufgespielt. Dies erfolgt in der Regel durch das Unternehmen und für jede Messaufgabe spezifisch. Will der Anwender selbst konfigurieren, beispielsweise um mehrere
Parametersätze zu erstellen oder diese anzupassen, muss er zusätzlich die 3DInspect Softwarelizenz erwerben.
Mit thicknessGAUGE 3D erhalten Kunden ein fertig montiertes und sofort einsatzfähiges System. Aufgrund der Auswahl an Standardmodellen kann Micro-Epsilon ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis sowie eine schnelle Lieferung und Inbetriebnahme anbieten. Kundenspezifische Anpassungen, zum Beispiel hinsichtlich Breite oder Messrate, lassen sich schnell und kostengünstig umsetzen. Das Messsystem thicknessGAUGE 3D bietet höchste Präzision dank abgeglichener, kalibrierter und temperaturkompensierter Komponenten.
