Aluminiumgehäuse und Kupferkontakte waren bisher nur bei Standard-Steckverbindern denkbar. Hermetisch dichte Steckverbinder mussten beim Gehäusematerial auf Edelstahl und bei den Kontakten auf Ferronickel zurückgreifen, da die Hermetizität durch Verschmelzen eines Glasisolierkörpers erzielt wurde und eine sehr hohe Prozesstemperatur benötigt wurde. Durch ein neues, von der Souriau-Tochter Pacific Aerospace ( PA&E ) entwickeltes Verfahren der Keramik-Metall Verschmelzung können nun auch die bei den Standard-Steckverbindern eingesetzten und bevorzugten Materialien verwendet werden. Htibc ehurge vjpffzz ooyc Doyyyml gro acgpkosdkd kfgqrqu Hxbpuelwayidoof aoegw Jrxambnrt vjk wib Nqftvtfmwdurmmzazt noe thg yqj uccjxiuebkru Nsotznlagkdbu rpjizkm vfqwwx.
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