VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, zeigt sein auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820 Embedded Plattform basierendes neues VIA SOM-9X20 Modul auf der Embedded World 2018. Die Messe mit angeschlossener Konferenz findet vom 27.02. bis 01.03.2018 im Messezentrum Nürnberg statt.
Das VIA SOM-9X20, ein ultrakompaktes System-on-Module (SoM), nutzt das hohe Leistungsvermögen und den geringen Energieverbrauch der Snapdragon 820 Embedded-Plattform, um Anwendern eine hochflexible Lösung bieten und ihnen die schnelle Entwicklung einer Vielzahl von Enterprise IoT- und Embedded-Systemanwendungen ermöglichen zu können - von Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI), über Überwachungs- und Digital Signage-Lösungen bis hin zu Ziouxrcuquepwc, Usctqur gqp Ubjedigkwtj yjg Milfnqmohftrgovh.
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