Avnet Integrated präsentiert die hochleistungsfähige COM Express™ Type 6 Modulfamilie MSC C6C-TLU, die auf der zeitgleich vorgestellten 11. Generation an Intel® Core™ Prozessoren (früherer Codename „Tiger Lake UP3“) basiert. Die High-end Module zeichnen sich im Vergleich zu den Vorgängermodellen, die einen Intel® Core™ Prozessor der 8. Generation integrieren, durch einen deutlichen Zuwachs an Rechen- und Grafikleistung aus. Dank der neuen Prozessorarchitektur und der fortschrittlichen 10 nm Prozesstechnologie bietet die Modulfamilie eine gute Balance zwischen Performance und Verlustleistung.
Die COM Express™ Modulfamilie MSC C6C-TLU ist speziell für den Einsatz in deterministischen Ethernet Netzwerken ausgelegt. Um strenge Timing Vorgaben und geringe Latenzzeiten auch unter harten Echtzeitbedingungen sicherzustellen, werden TSN (Time-Sensitive Networking) und Intel® TCC (Intel® Time Coordinated Computing) unterstützt.
Die COM Express™ Modulfamilie MSC C6C-TLU ist dank ihres robusten Designs ideal für Anwendungen mit hohen Anforderungen z.B. beim Einsatz in rauen industriellen Umgebungen oder im Außenbereich. Avnet Integrated bietet hochleistungsstarke Modulvarianten im industriellen Umgebungstemperaturbereich von -40 bis +85 °C und für den zuverlässigen 24/7 Dauerbetrieb an. Voraussetzung dafür ist, dass der eingesetzte 11. Gen Intel® Core™ Prozessortyp für die erweiterten Betriebsbedingungen spezifiziert ist. Die Produktfamilie ist unempfindlich gegen Schock und Vibrationen, da u.a. die Speicher auf das Board gelötet sind. Optional besteht die Möglichkeit, die MSC C6C-TLU Module durch eine Schutzbeschichtung zuverlässig gegen Umwelteinflüsse wie Verschmutzung und Feuchtigkeit zu schützen.
Kombiniert mit SDKs wie das Intel® Distribution OpenVINO™ Toolkit ist die COM Express™ Type 6 Modulfamilie MSC C6C-TLU besonders für High-end Anwendungen geeignet, z. B. KI und Industrial IoT basierende Systeme, hochleistungsfähige Medizingeräte, professionale Audio/Videoanlagen, innovative Steuerungssystemen und intelligente Kameralösungen.
Neben den hochleistungsfähigen Modulen stellt Avnet Integrated das komplette Ecosystem mit passenden Design Tools wie Starter Kit und Board Support Package sowie umfangreiche Service-Leistungen wie Design-in Support und Carrier Design Review zur Verfügung. Alle Embedded Module werden von Avnet Integrated in den unternehmenseigenen Technology Campusse entwickelt und in hochautomatisierten Produktionsstätten im eigenen Hause gefertigt. Die neue Baugruppenfamilie MSC C6C-TLU ist durch eine Langzeitverfügbarkeit ab Produkteinführung gekennzeichnet.
Technische Spezifikationen:
Die extrem leistungsfähige COM Express™ Type 6-Modulfamilie MSC C6C-TLU lässt sich mit Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation mit zwei bzw. vier Cores bestücken. Die energieeffizienten Prozessoren weisen eine TDP (Thermal Design Power) zwischen 12 W bis 28 W auf.
Um eine hohe Speicherbandbreite zu erreichen, sind die Embedded-Module mit schnellem, 4GB bis zu 32 GB großem Dual-channel LPDDR4X-4266 Speicher erhältlich. Speziell für kritische Anwendungen kann zum Schutz von Code und Daten im Speicher optional eine in-band ECC Fähigkeit implementiert werden.
Die Modulfamilie MSC C6C-TLU ist in der Lage, bis zu vier unabhängige Displays mit einer maximalen Auflösung von 4k steuern. An Grafikschnittstellen stehen drei DisplayPort/HDMI Interfaces und ein LVDS und Embedded DisplayPort Interface zur Verfügung.
Die Auswahl an schnellen I/Os beinhaltet bis zu neun PCIe Gen3 Lanes, vier USB 3 .1 Schnittstellen und ein 6 Gb Ethernet Port. Massenspeicher können über zwei SATA 6GB/s Kanäle angeschlossen werden.
Weitere Informationen sind unter https://www.avnet.com/wps/portal/integrated/products/embedded-boards/intel-modules zu finden.
Die COM Express™ Modulfamilie MSC C6C-TLU ist speziell für den Einsatz in deterministischen Ethernet Netzwerken ausgelegt. Um strenge Timing Vorgaben und geringe Latenzzeiten auch unter harten Echtzeitbedingungen sicherzustellen, werden TSN (Time-Sensitive Networking) und Intel® TCC (Intel® Time Coordinated Computing) unterstützt.
Die COM Express™ Modulfamilie MSC C6C-TLU ist dank ihres robusten Designs ideal für Anwendungen mit hohen Anforderungen z.B. beim Einsatz in rauen industriellen Umgebungen oder im Außenbereich. Avnet Integrated bietet hochleistungsstarke Modulvarianten im industriellen Umgebungstemperaturbereich von -40 bis +85 °C und für den zuverlässigen 24/7 Dauerbetrieb an. Voraussetzung dafür ist, dass der eingesetzte 11. Gen Intel® Core™ Prozessortyp für die erweiterten Betriebsbedingungen spezifiziert ist. Die Produktfamilie ist unempfindlich gegen Schock und Vibrationen, da u.a. die Speicher auf das Board gelötet sind. Optional besteht die Möglichkeit, die MSC C6C-TLU Module durch eine Schutzbeschichtung zuverlässig gegen Umwelteinflüsse wie Verschmutzung und Feuchtigkeit zu schützen.
Kombiniert mit SDKs wie das Intel® Distribution OpenVINO™ Toolkit ist die COM Express™ Type 6 Modulfamilie MSC C6C-TLU besonders für High-end Anwendungen geeignet, z. B. KI und Industrial IoT basierende Systeme, hochleistungsfähige Medizingeräte, professionale Audio/Videoanlagen, innovative Steuerungssystemen und intelligente Kameralösungen.
Neben den hochleistungsfähigen Modulen stellt Avnet Integrated das komplette Ecosystem mit passenden Design Tools wie Starter Kit und Board Support Package sowie umfangreiche Service-Leistungen wie Design-in Support und Carrier Design Review zur Verfügung. Alle Embedded Module werden von Avnet Integrated in den unternehmenseigenen Technology Campusse entwickelt und in hochautomatisierten Produktionsstätten im eigenen Hause gefertigt. Die neue Baugruppenfamilie MSC C6C-TLU ist durch eine Langzeitverfügbarkeit ab Produkteinführung gekennzeichnet.
Technische Spezifikationen:
Die extrem leistungsfähige COM Express™ Type 6-Modulfamilie MSC C6C-TLU lässt sich mit Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation mit zwei bzw. vier Cores bestücken. Die energieeffizienten Prozessoren weisen eine TDP (Thermal Design Power) zwischen 12 W bis 28 W auf.
Um eine hohe Speicherbandbreite zu erreichen, sind die Embedded-Module mit schnellem, 4GB bis zu 32 GB großem Dual-channel LPDDR4X-4266 Speicher erhältlich. Speziell für kritische Anwendungen kann zum Schutz von Code und Daten im Speicher optional eine in-band ECC Fähigkeit implementiert werden.
Die Modulfamilie MSC C6C-TLU ist in der Lage, bis zu vier unabhängige Displays mit einer maximalen Auflösung von 4k steuern. An Grafikschnittstellen stehen drei DisplayPort/HDMI Interfaces und ein LVDS und Embedded DisplayPort Interface zur Verfügung.
Die Auswahl an schnellen I/Os beinhaltet bis zu neun PCIe Gen3 Lanes, vier USB 3 .1 Schnittstellen und ein 6 Gb Ethernet Port. Massenspeicher können über zwei SATA 6GB/s Kanäle angeschlossen werden.
Weitere Informationen sind unter https://www.avnet.com/wps/portal/integrated/products/embedded-boards/intel-modules zu finden.
