Mit dem Magic-PCB®-Verfahren werden RFID-Module von muRata (Magicstraps) in Leiterplatten eingebettet und damit eine zuverlässige, dauerhafte und fälschungssichere Kennzeichnung von Leiterplatten und elektronischen Geräten ermöglicht. Durch dieses Verfahren wird auch die Sicherheit erhöht, da der Chip nicht nachträglich entfernt werden kann, ohne die Leiterplatte zu zerstören. Auf dem RFID-Chip können z.B. Informationen über Revisionsstand, Firmware, die Reparatur- und Upgrade-Historie, Anti-Manipulations-Informationen usw. gespeichert und über ein Lesegerät ohne Sichtkontakt gelesen werden. Kommerziell kann das Embedded-RFID-Verfahren von der Elektronikindustrie in Form von Lizenz genutzt werden.
Beta LAYOUT erhält Europäisches Patent für Magic-PCB®
Leiterplatten mit integriertem RFID-Chip
Mit dem Magic-PCB®-Verfahren werden RFID-Module von muRata (Magicstraps) in Leiterplatten eingebettet und damit eine zuverlässige, dauerhafte und fälschungssichere Kennzeichnung von Leiterplatten und elektronischen Geräten ermöglicht. Durch dieses Verfahren wird auch die Sicherheit erhöht, da der Chip nicht nachträglich entfernt werden kann, ohne die Leiterplatte zu zerstören. Auf dem RFID-Chip können z.B. Informationen über Revisionsstand, Firmware, die Reparatur- und Upgrade-Historie, Anti-Manipulations-Informationen usw. gespeichert und über ein Lesegerät ohne Sichtkontakt gelesen werden. Kommerziell kann das Embedded-RFID-Verfahren von der Elektronikindustrie in Form von Lizenz genutzt werden.