Hochpräzise Materialbearbeitung
In vielen Branchen werden Zerspanungswerkzeuge mit kleinsten Durchmessern eingesetzt. Da es auf höchst präzise Bearbeitung ankommt und nur minimale Toleranzen erlaubt sind, sind marktübliche Standard-Beschichtungen häufig zu dick. Abgestimmt auf das jeweilige Werkzeug und den beabsichtigten Einsatzzweck bringt CemeCon HPN1 jetzt mit einer Schichtdicke von minimalen 1,5 µm auf - 100-prozentige Genauigkeit bei der Zerspanung und lange Standzeiten für das Werkzeug garantiert.
HPN1 Plus - Für Anwendungen, die dickere Beschichtungen verlangen
Nachdem CemeCon Wendeschneidplatten (WSP) bereits sehr erfolgreich mit dickeren PVD-Schichten wie z. B. HYPERLOX Plus beschichtet hat, setzt der Beschichtungsspezialist eine dickere Werkzeugbeschichtung nun auch mit der neuen HiPIMS-Technologie um und bietet HPN1 Plus mit Schichtdicken von 8 µm für WSP an.