Die 3D-Micromac AG, führender Anbieter maßgeschneiderter Lasermikrobearbeitungssysteme bietet ab sofort auch die Entwicklung von Rolle-zu-Rolle-Laserprozessen zur Ablation von Dünnschichten auf flexiblen Substraten in ihrem Produkt-portfolio an.
Extrem flache und flexible Elektronikbaugruppen dringen rasch in viele Bereiche unseres täglichen Lebens vor. Besonders bei Neuentwicklungen werden daher Systeme benötigt, die hohe Stückzahlen bei äußerst niedrigen Herstellkosten fertigen können. Fertigungsverfahren, die von "Rolle-zu-Rolle" arbeiten, können den Aufwand für die Herstellung drastisch reduzieren. Besonderheit der von 3D-Micromac entwickelten Rolle-zu-Rolle-Technologie ist daher die Bearbeitung der Substrate mit dem Laser „on-the-fly“, das heißt während des kontinuierlichen Wickelvorgangs. So wird ein besonders hoher Materialdurchsatz erzielt.
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Extrem flache und flexible Elektronikbaugruppen dringen rasch in viele Bereiche unseres täglichen Lebens vor. Besonders bei Neuentwicklungen werden daher Systeme benötigt, die hohe Stückzahlen bei äußerst niedrigen Herstellkosten fertigen können. Fertigungsverfahren, die von "Rolle-zu-Rolle" arbeiten, können den Aufwand für die Herstellung drastisch reduzieren. Besonderheit der von 3D-Micromac entwickelten Rolle-zu-Rolle-Technologie ist daher die Bearbeitung der Substrate mit dem Laser „on-the-fly“, das heißt während des kontinuierlichen Wickelvorgangs. So wird ein besonders hoher Materialdurchsatz erzielt.
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