Kleiner, schneller, sparsamer - die Anforderungen an moderne elektronische Geräte sind enorm. Um die Innovationsgeschwindigkeit in der Halbleiterindustrie zu erhöhen, schließen sich Industriepartner und Forschungseinrichtungen immer häufiger in Verbundprojekten zusammen.
Koordiniert vom Chiphersteller AMD Dresden haben der Siliziumwaferhersteller Siltronic AG, der Anlagenbauer Aixtron AG und der Speicherchiphersteller Qimonda Dresden vier Jahre gemeinsam an dem Verbundprojekt TeSiN ("Tetragonal verspanntes Silizium für die Nanoelektronik") geforscht. Unterstützt wurden die Partner durch das Forschungszentrum Jülich, das Max-Planck-Institut für Mikrostrukturphysik (MPI) in Halle und das IMEC (Interuniversity Microelectronics Centre) in Leuven, Belgien. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) förderte TeSiN mit 12,2 Millionen Rfcj gxx gjygsyanzcgg lug Zjskzohzmg aq lxtrj Bboqkexffwkcp.
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