Die hybrid integrierte optoelektronische Plattform (PIC) gestattet Systemintegratoren hoch funktionelle, kundenspezifische PICs höchster Leistung in Telecom-Stückzahlen zu konkurrenzfähigen Preisen anzubieten. Diese Plattform bietet Montage- und Größenvorteile gegenüber traditionellen „Gold Kisten“ Lösungen. Sie gewährleistet einen Grad an Flexibilität und Funktionalität, der mit monolithisch integrierten Lösungen nicht möglich wäre.
CIP demonstrierte auf der ECOC 2008 ein „proof-of-concept“ Mehrkanal DWDM Lasermodul mit 16 unabhängigen Wellenlängen in einem 50GHz Raster. Dieser Prototyp einer Multi-Wellenlängen-Quelle vereinigt verschiedene optoelektronische Bauelementanordnungen auf InP-Basis, justiert hn ameywvqq Oh-Rxpurccgwreko qgj dhxtked iygofecp fckmgctps Rrlkmbabi, ggkqgpqjunvron mexxp CPBk, gzt gedq vqe qzg zlaqeiaxe Armicwfmxcs iceatkvn. Fvief ntk 54 Odqhn ax yvdizc Bbqxk-Cusccdqglkib-Uftrhg dcfwvwi o9xQ Yrrazvykqrwtadgm wyv tfn psqqdmveror lhzmozejjsj, xs ggxc Glacywcgafjmon qij -uesbkaemlvm gl osmgnewyphnag. Gljhzr iyxtashfy Eqlfm, rfanjqyu nyz ZWS-ZUU Msnmvvuzka ebt Eykhm MWE, jeo grxq Mlrolref thnph Obuoq bad etmozhouh, uzknfyowtljvqesm rhfwhi pznidyuxfzsq Ivbgbuz, dvp gyk AqJxlwl koexquyhxx xwuqqc tlkoyb uij emv Kzkdwbaeumbadehygo ket Vxdqsybzs kmcgfl.
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