Die verbreitetste Methode, zwei parallel angeordnete Boards miteinander zu verbinden ist die Aufsteckmontage über Stiftleisten. Die Stifte des Moduls passen in die Buchsen auf der Basisplatine. Besonders im Entwicklungsstadium sind solche Konstruktionen vorteilhaft, da die Module einfach abgenommen und ausgetauscht werden können.
Alternativ zu den Stiftleisten werden Module im Reflow direkt auf Basisplatinen gelötet. Nitod Rboyl-xp-Upzkb-Rthohm mskead bwwww Rgkzgjigqctqux ihc, kgh xsv ANJ-Wkxmwjyfayiiv wsewpb.
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