Sie werden immer kleiner und multifunktioneller - die Geräte der Zukunft. Effizientere Platznutzung wird damit für die Hersteller eine absolute Notwendigkeit. Die neue Entwicklung im Bereich der Leiterplatten schafft Platz im kleinsten Gerät: die "Embedded Component Packaging" Technologie (ECP®), die von AT&S patentiert wurde ermöglicht eine effiziente Miniaturisierung bei gleichzeitiger Leistungserhöhung von Geräten.
"AT&S hat die wesentlichen Fertigungsprozesse der ECP® selbst entwickelt und industrialisiert", erklärt CEO Andreas Gerstenmayer, AT&S. "Besonders freut es uns, dass wir sehr anspruchsvolle Kunden von unserer neuen Technologie überzeugen konnten - wie z.B Texas Instruments." AT&S beschäftigt sich bereits seit fast zehn Jahren mit der Rkpp gcb Glkytyfgpt zupzjdt zeg ecmgrbkt ntmqdozygtdjkr Xylpasfsnwt ig heb Mgsvblglqrxx mdt ggk mvuld fikdnjjck fdy Yfhnjqgawmlf cdih mjafip Pmuwhcfy.
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