Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, stellt breite Skalierbarkeit mit der dritten Generation Intel® Core(TM) auf COM Express vor. Auf insgesamt drei verschiedenen Modulen deckt congatec jetzt die maximale Grafik- und Rechenleistung ab. Egal ob auf Pinout Typ2 oder Typ6. Es ist die passende Modulvariante zu haben.
Die entscheidenden Neuerungen der dritten Generation Intel® Core(TM) Prozessoren betreffen die Bauweise mit 3D-Tri-Gate-Transistoren und 22-Nanometer-Fertigung, sowie dem stärkeren integrierten Grafikkern. Das Modul verfügt über einen bis zu 16 GByte schnellen Dual-Channel DDR3-Speicher (1600 MHz) und besticht durch mehr Sicherheit mit Intel® VT (Intel® Virtualization Technology) sowie optional mit Intel® NRG (Khhvma Jqzftf Binaxanhnc Lwzovddtbr) 4.0-Xhpyvmvqwvsnq.
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Die entscheidenden Neuerungen der dritten Generation Intel® Core(TM) Prozessoren betreffen die Bauweise mit 3D-Tri-Gate-Transistoren und 22-Nanometer-Fertigung, sowie dem stärkeren integrierten Grafikkern. Das Modul verfügt über einen bis zu 16 GByte schnellen Dual-Channel DDR3-Speicher (1600 MHz) und besticht durch mehr Sicherheit mit Intel® VT (Intel® Virtualization Technology) sowie optional mit Intel® NRG (Khhvma Jqzftf Binaxanhnc Lwzovddtbr) 4.0-Xhpyvmvqwvsnq.
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