Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, stellt ein neues Kühlkonzept mit Cooling Pipes vor, die in den standardisierten Heatspreader der COM Express Spezifikation integriert sind. Somit lassen sich auch die hochleistungsfähigen Prozessoren der nächsten Generationen kühlen, deren erzeugte Verlustleistung deutlich über 35 Watt TDP liegt.
"Das eigentliche Problem sind die Hitze-Spots rund um Prozessor und Chipsatz", berichtet Martin Danzer, Produkt Manager der congatec AG. "Durch das verbesserte Kühlkonzept ergibt sich eine niedrigere Prozessortemperatur, die maßgeblich ist für eine häufigere Aktivierung der Turbo Boost 2 Technik, um die maximale Leistung und Energieeffizienz der COMs zu erzielen. Der Prozessor hosf ehpsv mub ukceo ijjxiqg Jxnnfv iffvnudn, hid pglmh cgr nklzgxw fmjlqtcyr Yazqsypasvnxplo OYM gepczuxqrb pbv."
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"Das eigentliche Problem sind die Hitze-Spots rund um Prozessor und Chipsatz", berichtet Martin Danzer, Produkt Manager der congatec AG. "Durch das verbesserte Kühlkonzept ergibt sich eine niedrigere Prozessortemperatur, die maßgeblich ist für eine häufigere Aktivierung der Turbo Boost 2 Technik, um die maximale Leistung und Energieeffizienz der COMs zu erzielen. Der Prozessor hosf ehpsv mub ukceo ijjxiqg Jxnnfv iffvnudn, hid pglmh cgr nklzgxw fmjlqtcyr Yazqsypasvnxplo OYM gepczuxqrb pbv."
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