Die ELMOS Semiconductor AG präsentierte auf einem Workshop neue Möglichkeiten und Lösungen für den Hochtemperatur-Einsatz von Halbleitern. Im Mittelpunkt standen Standardgehäuse-Technologien, die Temperaturen bis 200°C standhalten. Dabei wurde die gesamte Fertigungskette von der Chipherstellung über den Häusungsprozess, der Qualifikation bis hin zum Hochtemperaturtest betrachtet.
Die vorgestellten Ergebnisse sind im Rahmen des vom Bundesministeriums für Bildung und Forschung geförderten Forschungsprojektes "Hotpants" entstanden. Das Forschungsprojekt startete 2003. Das kompetente Konsortium bestand aus den namhaften Halbleiter-Herstellern Atmel, Bosch und ELMOS, dem Testgeräte-Hersteller Multitest, dem Verpackungsspezialisten MPD und dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit in der Mikrointegration (IZM).
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Die vorgestellten Ergebnisse sind im Rahmen des vom Bundesministeriums für Bildung und Forschung geförderten Forschungsprojektes "Hotpants" entstanden. Das Forschungsprojekt startete 2003. Das kompetente Konsortium bestand aus den namhaften Halbleiter-Herstellern Atmel, Bosch und ELMOS, dem Testgeräte-Hersteller Multitest, dem Verpackungsspezialisten MPD und dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit in der Mikrointegration (IZM).
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