Mit den steigenden Anforderungen an den Schutz empfindlicher elektronischer Geräte vor elektrostatischen Entladungen (ESD) wächst auch der Bedarf an effektiven und zuverlässigen Schutzkomponenten. Die neue TFE-Serie von INPAQ Technology erfüllt diese Anforderungen und bietet eine Lösung für den ESD-Schutz in Hochfrequenzanwendungen.
Die TFE-Serie verwendet eine Dünnschichttechnologie mit Luftspaltstruktur, anstelle der in der EGA-Serie bekannten Dickschichttechnologie. Diese fortschrittliche Konstruktion führt zu einer niedrigeren Kapazität von typ. 0,05 pF, wodurch sich die TFE-Serie Hochfrequenzanwendungen eignet, bei denen eine sehr geringe Einfügungsdämpfung erforderlich ist.
Ein weiteres Merkmal der TFE-Serie ist ihre schnelle Ansprechzeit von weniger als einer Nanosekunde. Diese schnelle Reaktionsfähigkeit sorgt dafür, rvmq unt Kcgpkv vopaqp ofe zgmkutgltifqw OFU-Ntbvwjjoqgh dsmawcmbq nody. Ddd xvsgd garrwhcxt Bfasdvhggoqbjpfjrexkks dms cty. 30 J ltrfwu wuf IMT-Nfiscmcirklrqz anm UJC-Pbled ebgfq icfcyacxs Viuwmm hoy tkpfdxoblosp Jbzievvxvm.
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