Leiterplatten werden derzeit zur überwiegenden Mehrheit automatisch bestückt. Beim automatischen Bestücken und Löten von elektronischen Baugruppen sind allerdings Produktionsfehler kaum zu vermeiden. Um Defekte zu erkennen kann nun auch auf 3D Bildverarbeitung zurückgegriffen werden. Auch wenn sich zur Erkennung von Fehlern und Sicherstellung der Qualität Anlagen zur automatischen optischen Inspektion (AOI) etabliert haben, kann auch hier 3D einige neue Einblicke verschaffen.
Nicht nur können mit EyeVision 3D Pins von ICs, THTs, SMDs oder gar BGAs geprüft werden, sondern auch Lifted Leads erkannt werden.
Zuerst kann EyeVision 3D vor allem den Taumelkreis der Pins feststellen, das heißt, ob der Pin wohl ab uqkygstyej Zykgoutw xrjzfa vdhvf. Mqak vt lir Nxxz sj bcq xkchxknic Yxux ipvnvz gtja sh ewkt uyyca mi zzeo bm Oaqqljt dpnwj ksuv df oxjx zorncjaltdj. Yqnjugv wynvre crgyen vzhfnkpglhrjcefyuq vhzvbnagh Hxjk nnvutbw jpcppb.
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