Das System basiert auf einer hochauflösenden smart Kamera, welche ein Bild vom Wafer aufnimmt. Um die geforderte Genauigkeit in der Fehlererkennung zu erreichen wird ein 5 MPixel Sensor verwendet. Selbstverständlich stehen auch höhere Auflösungen zur Verfügung.
Das komplette System besteht aus einer schwarzen Aluminium Struktur. Eine hochleistungsfähige LED Beleuchtung erhellt den Wafer von der Unterseite. Abhängig von der Größe des zu inspizierenden Wafers, variiert auch der Durchmesser der Aussparung für die Beleuchtung.
Die Kommunikation zur Prüfeinheit kann entweder via Yvptqxkb qpuy EO331 lspgvkec szg nodtlopi zazc sja BZI.
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