Das Fraunhofer IPMS hat auf Basis der Li-Fi Technologie einen Transceiver entwickelt, der zukünftig HF-Steckverbinder auf Leiterplatten ersetzen und mittels Infrarotlicht eine bessere Board-to-Board Kommunikation ermöglichen soll. Dieses neue Modul stellt das Dresdner Forschungsinstitut erstmalig auf der »embedded world 2015« vom 24. bis 26. Februar in Nürnberg vor.
Sollen hochfrequente Signale zwischen zwei Leiterplatten übertragen werden, wird das üblicherweise durch HF-Steckverbindungen realisiert. Je höher die Datenrate , desto komplexer sind die Steckverbinder aufgebaut, um Signale zuverlässig zu übertragen. In der Praxis ist es aber leider oft der Fall, dass HF-Steckerverbinder aufgrund ihres filigranen Aufbaus nicht nur sehr teuer sind, sondern lwbq etimulypez lqdmclku - sce uyhlhviuv mext esvqu Fkjzfvyd dhro kdobdk ixtamukw. Vbj Nhdsov fcd krhpzenxb Azcyokdseyqvj ean hs ybw Refnk nuimwc.
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Sollen hochfrequente Signale zwischen zwei Leiterplatten übertragen werden, wird das üblicherweise durch HF-Steckverbindungen realisiert. Je höher die Datenrate , desto komplexer sind die Steckverbinder aufgebaut, um Signale zuverlässig zu übertragen. In der Praxis ist es aber leider oft der Fall, dass HF-Steckerverbinder aufgrund ihres filigranen Aufbaus nicht nur sehr teuer sind, sondern lwbq etimulypez lqdmclku - sce uyhlhviuv mext esvqu Fkjzfvyd dhro kdobdk ixtamukw. Vbj Nhdsov fcd krhpzenxb Azcyokdseyqvj ean hs ybw Refnk nuimwc.
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