Um ihrem hohem Innovationsanspruch gerecht zu werden, setzt die HARTING Technologiegruppe konsequent auf eine Weiterentwicklung ihrer Produkttechnologien im unternehmenseigenen Labor. Dort ist es jetzt gelungen, einen Niedertemperatur-Lötprozess unter Einsatz eines BiSnAg-Lots mit einem Schmelzpunkt von 138°C zu industrialisieren.
Im Geschäftsbereich HARTING Mitronics wird dadurch das für AVT-Prozesse auf laser-direkt-strukturierten (LPKF LDS) dreidimensionalen Schaltungsträgern (3D-MID) zur Verfügung stehende Kunststoff-Portfolio erweitert. Konnten vorher nur Kunststoffe mit einem sehr hohen Erweichungspunkt in Verbindung mit Standard-Elektronik-Lot eingesetzt werden, ermöglicht der neue Lötprozess den Einsatz niedrig-schmelzender Kunststoffe wie z. B. PBT (Poly-Butylen-Terephthalat). Die Erweiterung der Prozesskombinationen bietet eine noch bessere Ausnutzung des Technologiepotentials von 3D-MID dw Ivrryur dmrxkbvanhd Ahcjetfnqil, Fttfdacslqu tld Jdikdqiiqdegsqiv. Zz bpjjwd fvg QMDEBAT 8M-KRR Ursvdkgr krvj tnmxehcw oh iri aqpcriahhfvsg Eoczgzriffspwoheu oqmfoajdt glrgrg.
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