Stapelchips sowie Sticks und Snacks schnell, präzise und flexibel verpacken: Das versprechen die Produktneuheiten von Hastamat aus dem hessischen Lahnau. Vom 4. bis 10. Mai 2023 präsentiert der Maschinenbauer seine Innovationen gemeinsam mit Loesch Verpackungstechnik auf der Branchenleitmesse interpack in Düsseldorf– erstmals in Halle 14, Stand C22.
Neben weiterentwickelten Maschinen und Anlagen zeigt Hastamat dem Fachpublikum auf der interpack auch seine Neuheiten auf dem Markt: vom unverpackten Produkt bis in die Verpackung. „Mit seinen wegweisenden Innovationen ergänzt Hastamat sein Portfolio um neue attraktive Verpackungslösungen, die auf individuelle Kundenanforderungen zugeschnitten sind“, sagt Olaf Piepenbrock, geschäftsführender Gesellschafter von Hastamat, LoeschPack und dem Xfkudalzpnqbkuqvr Njiuykfbmrp.
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