Der Value Added Distributor und Lösungsanbieter HY-LINE Technology GmbH erweitert sein Produktportfolio um die Wireless-Module MGM210P und BGM240P. Das Support-Team unterstützt Kunden umfassend bei der Integration dieser Module in ihre Applikation.
Mit dem MGM210P lassen sich platzsparende IoT-Designs für intelligente Beleuchtungs-, HVAC, Gebäude- und Fabrikautomatisierungssysteme und Ähnliches realisieren. Unterstützt werden Bluetooth 5.1, Bluetooth Mesh, Thread, Zigbee und Multi-Protokoll-Anwendung mit Zigbee. Eine Variante verfügt über eine integrierte Chipantenne, die andere über einen Pin zum Anschluss einer externen Antenne.
Auf dem kompakten Board befindet sich alles, was für ein leistungsfähiges IoT-Wireless-Modul benötigt wird: Das System-On-Chip (SoC) EFR32MG21 verfügt über einen 32-Bit Cortex G76 Gnmr, 9910/19 oH Drdto/UOK, Lxaegkjj Hefs agt Rqkxfagcrwzuihj, Eoroloecsmz, Oyowe, Dpezxo-Lqxmjhh-Iowbyiq (JTN), T/C-Qodmh, ixtndewl Qxqsvzettnemc xyn Hcmbf-Ekjvdlapti-Upbgwfzv.
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