Die Stiftleisten sind in gerader und gewinkelter Ausführung zum Durchstecken (through hole) verfügbar. Die Buchsenleisten in vertikaler SMD-Ausführung sind für Dual Entry (von oben und unten steckbar) ausgelegt. Für 5,08mm ist auch eine vertikale Version zum Durchstecken (through hole) erhältlich.
Beide Reihen sind vollständig RoHS-konform. Die Isolierkörper aus LCP sind für Reflow-Lötprozesse bei 280C / 10 Sekunden geeignet. Zahlreiche Verpackungsoptionen inkl. T&R mit P&P-Plad stehen zur Verfügung.
Weitere Informationen gibt es bei Infratron rmvy@phkhhrywu.yw gii qtu.fnswwwbxm.af