Außerdem bietet Infratron jetzt auch Engineering- und Fertigungsdienstleistungen im Bereich eines innovativen Wärme-Managements an. Insbesondere bei aufbautechnischen Schnittstellen und anspruchsvollen mechatronischen Lösungen, z.B. bei Keramiken, soll durch Verwendung hoch innovativer, aber gut erschlossener Technologien erhebliches Optimierungspotential freigesetzt werden, z.B. in Bezug auf Leistungssteigerung, Miniaturisierung, Stressreduktion und Kostensenkung.
Infratron erweitert damit sein bestehendes Spektrum an Entwärmungslösungen, das u.a. Wärmeleitfolien (KoolPads) und Gap-Filler, wärmeleitfähige Polymere, SMD-Kühlkörper und BGA-Kühllösungen umfaßt.
Die neu erschienene Programmübersicht Wärmeableitung ijfc rsr 85 Opmtlh cddu tiatq hfxcrgbjz ubdc yse fzucmuxenqw Ecwznwt.
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