Die deutsche Werksvertretung Infratron präsentiert das neue Sockel-Adapter-System von Advanced Interconnections für BGA- und LGA-Bausteine im 0,5mm-Raster.
Mit nur 1mm Überstand gegenüber den Device-Abmessungen und 5,5mm Höhe steht damit eine kompakte lösbare Kontaktierung für Entwicklungs- und Fertigungsanwendungen bis 2,5 GHz zur Verfügung.
Durch die gemischte Verwendung von weiblichen und männlichen Kontakten auf beiden Seiten der Verbindung konnte die bekannt zuverlässige Kontakttechnologie von Advanced Interconnections auch für das aktuelle 0,5mm-Raster verwendet werden. Robuste Führungsbolzen sorgen für problemloses Zusammenführen von Sockel und Adapter und den Schutz der empfindlichen Kontaktstifte. Für Transport, Lagerung und Lötvorgang ist eine zusätzliche Schutzhaube vorgesehen.
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Mit nur 1mm Überstand gegenüber den Device-Abmessungen und 5,5mm Höhe steht damit eine kompakte lösbare Kontaktierung für Entwicklungs- und Fertigungsanwendungen bis 2,5 GHz zur Verfügung.
Durch die gemischte Verwendung von weiblichen und männlichen Kontakten auf beiden Seiten der Verbindung konnte die bekannt zuverlässige Kontakttechnologie von Advanced Interconnections auch für das aktuelle 0,5mm-Raster verwendet werden. Robuste Führungsbolzen sorgen für problemloses Zusammenführen von Sockel und Adapter und den Schutz der empfindlichen Kontaktstifte. Für Transport, Lagerung und Lötvorgang ist eine zusätzliche Schutzhaube vorgesehen.
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