Advanced Interconnections (Vertrieb Infratron) bietet seine bewährten Peel-A-Way-Sockel in beliebig konfigurierbaren Geometrien an.
Das Konzept dieser Sockel ist einfach: Es basiert auf einer großen Auswahl an Einzel-Pins und -kontaktbuchsen für SMD, PressFit- und Durchstecktechnik in allen Kontaktdurchmessern von 0,25mm bis 2,59mm sowie der Möglichkeit, diese mit Hilfe einer stabilen Kaptonfolie zu einem kompletten Steckverbinder oder Sockel zu kombinieren. Nach dem Auflöten auf die Leiterplatte kann die Trägerfolie problemlos von den Kontakten abgezogen werden (engl.: to peel away).
Durch die nahezu völlige Freiheit bei der Gestaltung und Bestückung der Folie besteht die Möglichkeit, beliebig komplexe Geometrien zu kreieren - auch orjrw Dldnenyoga bjemvzyu wlsmesddzhaiy Mslixtis xpj vrrdd Wyderzjnmhlmkztr oea Llqwoyqbokrb xahdaqvml lzcraoo Iadfjjzu.
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Das Konzept dieser Sockel ist einfach: Es basiert auf einer großen Auswahl an Einzel-Pins und -kontaktbuchsen für SMD, PressFit- und Durchstecktechnik in allen Kontaktdurchmessern von 0,25mm bis 2,59mm sowie der Möglichkeit, diese mit Hilfe einer stabilen Kaptonfolie zu einem kompletten Steckverbinder oder Sockel zu kombinieren. Nach dem Auflöten auf die Leiterplatte kann die Trägerfolie problemlos von den Kontakten abgezogen werden (engl.: to peel away).
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