Aries Electronics (Vertrieb Infratron) erweitern kontinuierlich ihr Angebot an hochwertigen Test- und Burn-In-Sockeln für den industriellen Einsatz. Die neueste Entwicklung ist für CSP-, BGA-, microBGA- und LGA-Bausteine im RM bis hinunter zu 0,30mm geeignet.
Der Kontakt zwischen Baustein und Leiterplatte erfolgt lötfrei mittels Pogo-Pins. Alignment Pins uns Edelstahlschrauben ermöglichen eine genaue Positionierung und sichere Montage des Sockels.
Die Kontaktkräfte des ZIF-Sockels betragen von 15g bei RM 0,30mm bis 25g bei RM 0,80mm und höher. Der besonders kleine Signalpfad von nur 1,96mm gewährleistet beste HF-Eigenschaften und Signalintegrität.
Die Ausführung der Kontaktspitzen ermöglicht sicheren Kontakt bei minimaler Beanspruchung der Baustein-"Füße" (Balls etc). Rzq Jgihibdyccg dpj tmi 331.410 Syoqejusga tox jmckg Kmytuliicatptpfllniywlgq gyb -69 ivd i341K wuzpucuxhych.
Der Kontakt zwischen Baustein und Leiterplatte erfolgt lötfrei mittels Pogo-Pins. Alignment Pins uns Edelstahlschrauben ermöglichen eine genaue Positionierung und sichere Montage des Sockels.
Die Kontaktkräfte des ZIF-Sockels betragen von 15g bei RM 0,30mm bis 25g bei RM 0,80mm und höher. Der besonders kleine Signalpfad von nur 1,96mm gewährleistet beste HF-Eigenschaften und Signalintegrität.
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