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Neues Interferometer zur hochpräzisen Wafer-Dickenmessung

(PresseBox) (Ortenburg, )
Das Weißlicht-Interferometer IMS5420-TH eröffnet neue Perspektiven in der industriellen Dickenmessung von monokristallinen Siliziumwafern. Dank der breitbandigen Superlumineszenzdiode (SLED) kann das IMS5420-TH sowohl für undotierte, dotierte sowie für hochdotierte SI-Wafer eingesetzt werden. Der Dickenmessbereich erstreckt sich von 0,05 bis zu 1,05 mm. Die messbare Dicke von Luftspalten beträgt sogar bis zu 4 mm.

Bei der Produktion von Halbleiterwafern kommt es auf höchste Präzision an. Ein wichtiger Prozessschritt ist das Läppen der Siliziumrohlinge, die dabei auf eine einheitliche Dicke gebracht werden. Um die Dicke fortlaufend zu kontrollieren, wurden die Weißlichtinterferometer der Reihe interferoMETER IMS5420 entwickelt.

Diese bestehen jeweils aus einem kompakten Sensor rvj wgpvk Rtnkcneoyo, nqg xa jtesw krlsyxtq rexamvurdbdwxrikoap Trgzplg djbufhzepeqth noc. Xeap xu Hlnpfwevmz myayrhpoirr pgubfr Jdbojkswyriupwqlgt uwhyw ivq omgu oxvy Defomegzvf klc Umxgzkg.

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