Microtronic GmbH, führender Vertriebsspezialist für Microelektronik, gab heute bekannt, das akustische Mikroskop Sonix ECHO™ auf Stand 221j in Halle 5 auf der SMT Hybrid Packaging zu zeigen. Die SMT findet vom 16. bis 18. Mai 2017 in Nürnberg statt. Das ECHO™ ermöglicht die Inspektion von Stacked-Dies, komplexen Flip-Chips und zusätzlichen herkömmlichen umspritzen Bauteilen.
Das ECHO VS bietet branchenführende Lösungen für klarste Darstellung von Kupferstützen, umspritzten Flip-Chips, CSPs, MCMs, Stacked-Dies, Hybriden, und andere Inspektionsmöglichkeiten für das Advanced Packaging. Das ECHO Pro enthält zusätzlich vollautomatisches Handling für eine 100%ige Package-Inspektion in der High-Volume-Produktion.
Ernst J. M. Eggelaar, Geschäftsführer von Microtronic kommentiert: “Wir
Das ECHO VS bietet branchenführende Lösungen für klarste Darstellung von Kupferstützen, umspritzten Flip-Chips, CSPs, MCMs, Stacked-Dies, Hybriden, und andere Inspektionsmöglichkeiten für das Advanced Packaging. Das ECHO Pro enthält zusätzlich vollautomatisches Handling für eine 100%ige Package-Inspektion in der High-Volume-Produktion.
Ernst J. M. Eggelaar, Geschäftsführer von Microtronic kommentiert: “Wir
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