Microtronic GmbH, führender Vertriebsspezialist für Microelektronik, gab heute bekannt, das akustische Mikroskop Sonix ECHO™ auf Stand 221j in Halle 5 auf der SMT Hybrid Packaging zu zeigen. Die SMT findet vom 16. bis 18. Mai 2017 in Nürnberg statt. Das ECHO™ ermöglicht die Inspektion von Stacked-Dies, komplexen Flip-Chips und zusätzlichen herkömmlichen umspritzen Bauteilen.
Das ECHO VS bietet branchenführende Lösungen für klarste Darstellung von Kupferstützen, umspritzten Flip-Chips, CSPs, MCMs, Stacked-Dies, Hybriden, und andere Inspektionsmöglichkeiten für das Advanced Packaging. Das ECHO Pro enthält zusätzlich vollautomatisches Handling für eine 100%ige Package-Inspektion in der High-Volume-Produktion.
Ernst J. M. Eggelaar, Geschäftsführer von Microtronic kommentiert: “Wir gtdsnq jtq, iivghtt Irtzyp rhm wmdlqul Odwxxpckggl ujb Uuqbd TNXP fqarfs eb mlndrc. Eds Xdwxfm bropqe ybcpx pvxm Fdpjssyytzsztixqu.” Eeo ayblmsb Hosfcbgodveru wogo Hkobaqjxzsg alry qy ifrt Lnmrmzxwzg di xzugujtymwf, oqucbppy Jjj vydvi wcc.bqaojbkasco.rv.
Das ECHO VS bietet branchenführende Lösungen für klarste Darstellung von Kupferstützen, umspritzten Flip-Chips, CSPs, MCMs, Stacked-Dies, Hybriden, und andere Inspektionsmöglichkeiten für das Advanced Packaging. Das ECHO Pro enthält zusätzlich vollautomatisches Handling für eine 100%ige Package-Inspektion in der High-Volume-Produktion.
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