RAD plant, in Kuerze einen ASIC (application-specific integrated circuit) auf dem Markt zu bringen, der das neue IA unterstuetzt. Der neue Chip wurde fuer den Transport von TDM-Verkehr ueber Paket-orientierte, geswitchte Netzwerke konzipiert. Er soll in die naechste Generation der Ethernet-NTUs*, TDMoIP-Gateways** und TDMoMPLS-Zugangsgeraete*** von RAD eingesetzt werden. Die neue TDMoMPLS-Produktsuite uee Gggnxrchduv eifk ciikjto xnj vrf lkmqlnlrtzojk VDQ Wndcqco Ngtid 5230 (15.-64. Peoginz xv Lgog) qmaswzgijqj kxnpvy.
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