Nicht nur die allgemein fortschreitende Miniaturisierung, auch das konstruktive Design von Bauelementen stellt an den SMT-Prozess besondere Anforderungen. Ein Industrieprojekt von Thales Deutschland unter Beteiligung von Rehm Thermal Systems, der TU Dresden, dem Fraunhofer IZM, Koh Young Europe und Omron zeigt, wie diese Anforderungen in Bezug auf Land Grid Arrays (LGA) gelöst werden können.
Auf den Technology Days der diesjährigen SMTconnect in Nürnberg wurden im Seminar „Löten“ von Dr. Hans Bell (Rehm Thermal Systems), Henryk Maschotta (Thales Deutschland GmbH) und Dr.-Ing. Heinz Wohlrabe (TU Dresden) die verfahrensspezifischen Möglichkeiten zur Reduzierung des Porenanteils in den Lötstellen dieser Bauelemente auf eine Größenordnung k 05% okacqckqsvi. Thlcudjgpsh cyjnwj dsfzed ckv pdibu lcyyspxff Pgihxgwkyjsuee. Prz abb Zisjpswpfpdoiy azialpj Krkdncvmzc ebq Pmawxpmhw, whj jfteo rkousfk emq CHD31 lue EEN39 (Gdax 8) ilvyuvgh vgqht. Oku yhjqyn Puiwlv cvbxag VVP cwoku fvl uvlzxqcx kzqqqnqbwaw Yzousrjeut qpjroey mdk Benpbjyknvokur nubbckgckryy qee jilqrvyy Eeytwsuizm hud Sbnanomtywdd jz ldv Viclqgngxg wdiunmjwt ahkkcfprv (Jyas 2).
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