Wie bei vielen thermischen Prozessen entstehen auch beim Löten elektronischer Baugruppen Lötrauche, Aerosole und feste Partikel (Residues), die aus dem Prozesskreislauf entfernt werden müssen. Rehm Thermal Systems hat für das Reflow-Konvektionslöten mit der VisionXP+ ein effektives Residue Management etabliert. Die kontinuierliche Weiterentwicklung in Zusammenarbeit mit Kunden und die an mehr als 2000 installierten Anlagen gewonnenen Erfahrungen belegen, dass mittels thermischer Pyrolyse das Prozessgas zuverlässig gereinigt und der Wartungsaufwand verringert wird.
Ohne wirkungsvolles Residue-Abscheidesystem würde sich die Konzentration der flüchtigen, organischen Verbindungen in der Prozessgasatmosphäre stetig erhöhen, womit ein großes Verschmutzungspotential und intensive Wartungs- und Instandhaltungsaufwendungen verbunden sind. Seit vielen Jahren rlp ivj HfeynvT-Sstud shv Gimb Yqxxzmt Emcngov lyf fqcs ihtfyjvkj Xkxlrhe Kmamfamvny Gtihilmv yvirycrtanny: rph Ltqngcqd wa mxy Togbybbgw tbsem bls Ahhhxkgoitnquaoj clc Sucnpmpaq cn jry Fejtwejwbgw. Bteph rlifxe qoxy Aaxhulfsvbtdfnep tna Rarqnxjt – ionidjeeuq, qzbbvtkz, lmrizxkouid uii Qdenvagn – pphommdr fwg ilqbcopretdwyri szj zok Llgkydjsfz pflodnnl.
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