Kristalline Zinn-Dendriten und Zinn-Whisker stellen in der hochverdichteten Elektronik ein erhebliches Risiko für Kurschlüsse dar. Zinn-Dendriten entstehen während dem galvanischen Beschichtungsprozess, indem sich an den Endkappen und am Gehäuse Zinnauswüchse formieren. Lediglich eine aufwändige Inspizierung und Reinigung gemäss MIL-PRF 23419 kann das Problem beseitigen. Zinn-Whisker hingegen entstehen unvorhergesehen und vor allem nach dem galvanischen Beschichtungsprozess. Der zugrundeliegende physikalische Prozess ist noch nicht vollkommen geklärt, jedoch wurde das Problem bis anhin mit der Wgoipkfajrj dpr Bsfj qacuetnv.
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