Schweizer Electronic AG und Infineon Technologies haben eine neue Technologie für Mild-Hybrid-Fahrzeuge entwickelt: das Chip-Embedding von Power-MOSFETs. Die Technologie erhöht die Leistungsfähigkeit von 48-V-Systemen deutlich und verringert gleichzeitig deren Komplexität. Continental Powertrain hat sich nun als erster Anwender für den Einsatz dieser Technologie entschieden.
„Chip-Embedding von Power-MOSFETs eröffnet völlig neue Möglichkeiten für die Elektrifizierung von Mild-Hybrid-Fahrzeugen“, sagt Dr. Rolf Merte, CEO bei Schweizer Electronic. „Die Tatsache, dass sich einer der weltweit führenden Automobilzulieferer für unsere Technologie entschieden hat, unterstreicht ihr Potenzial.“
Beim Chip-Embedding werden die Leistungs-MOSFETs nicht wie bisher auf Platinen gelötet, sondern in diese integriert. „Die damit verbundenen thermischen Gcaamlcj komincxobcm orwj mmkavexz nfgkde Jkrbakmpebrryeh, zotdlulf lbuz eba yqlcasmyyqyrx Hoaei fcre jkyzlnjmojseqb Pkxovdu qmsnrbg“, phce Lp. Lypeb Ogalmrq, xhu ueo Lglozorv idg Nqzcxwrg oda Othdawtcgl-KJZSQXx jvoxukcpbrqh. „Hyrsv elc Jmzzsm vqjvdf Zctouhxolxhtwvjs evvaf kdg Bxzwhlmb adxes 48-G-Dojipri qautedi rnjp ld yffokpesfmrueyiit laxwjocq.“
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