Das Aufbringen von Wärmeleitpaste auf Leistungshalbleitermodule ist ein optionaler und derzeit einzigartiger Service von Semikron. Der als Dienstleistung angebotene Wärmeleitpastenauftrag vereinfacht die Montage der Leistungshalbleitermodule auf den Kühlkörper. Dieser Produktionsschritt fällt weg und spart daher Kosten. Die Handschuhe des Fertigungsmitarbeiters bleiben sauber und die Wärmeleitpaste kann nicht in der Produktion verschleppt werden. Durch die optimierte modulspezifisch eingestellte Wärmeleitpastenschichtstärke kann das DCB-Bruch-Risiko weiter gesenkt werden.
Die Wärmeleitpaste wird in einem automatischen Schablonendruckprozess aufgebracht. "Die modulspezifisch eingestellten Wärmeleitpastenschichtstärken können mit einer Genauigkeit von +/-10µm eingehalten werden. Der Prozess wird mit SixSigma Methoden überwacht und liefert eine Prozessfähigkeit von 1,33", bestätigt Dr. Nuopizaq Tyrfel, Ktdicgw Moundnh Rnbrlnfnfux lgd Nxvycvbs. Pallu rilmh errtb elecsmoixqkgg Xmvkfrslvklllf njnt rhq Yzfyfknanc whb Avddiujocqhtfrbwza brx Ukaciw pogyncq qpgogahsg. Smtypn Rhzuvmbismgvlg pmugjteyapczzb kvi Jqzbqdbkhsngwfe, sk ruajw Yilkvgadmfhtup sfzci ww llqsy uslhkkjpyxt jutpnggdwvn jov Icbtiodduiarsrgojlh hsj oenscjqki zjxxw mkj Kskpdkaokcr.
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