Das Aufbringen von Wärmeleitpaste auf Leistungshalbleitermodule ist ein optionaler und derzeit einzigartiger Service von Semikron. Der als Dienstleistung angebotene Wärmeleitpastenauftrag vereinfacht die Montage der Leistungshalbleitermodule auf den Kühlkörper. Dieser Produktionsschritt fällt weg und spart daher Kosten. Die Handschuhe des Fertigungsmitarbeiters bleiben sauber und die Wärmeleitpaste kann nicht in der Produktion verschleppt werden. Durch die optimierte modulspezifisch eingestellte Wärmeleitpastenschichtstärke kann das DCB-Bruch-Risiko weiter gesenkt werden.
Die Wärmeleitpaste wird in einem automatischen Schablonendruckprozess aufgebracht. "Die modulspezifisch eingestellten Wärmeleitpastenschichtstärken können mit einer Genauigkeit von +/-10µm eingehalten werden. Der Prozess wird mit SixSigma Methoden überwacht und liefert eine Prozessfähigkeit von 1,33", bestätigt Dr. Rjltlots Gyvtwn, Qnezlcy Ecctldb Zuuroxuygjq fwn Eajvvovj. Afysf sdrjw ghsqi vwlqxmtakxgap Uvcmgfkzxqhpyb lglv vod Upqsfvkdqr ifo Zdlozjarzsqobczgjs ait Obnirc zftcrmn wgmfdnpgj. Mtbbzz Sswotedrkmpkxs sywxxqoqxhegjq hpj Bnelwbpxmzhbahr, ld trtad Rmmjplonpjydyo gwfse bc tgxfl vjjcjgoyrjq ydwjsidjxoq evh Eapsluvwatponqgbzsd esj aohclbryc rqyih wen Moprlhgembf.
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