Das Aufbringen von Wärmeleitpaste auf Leistungshalbleitermodule ist ein optionaler und derzeit einzigartiger Service von Semikron. Der als Dienstleistung angebotene Wärmeleitpastenauftrag vereinfacht die Montage der Leistungshalbleitermodule auf den Kühlkörper. Dieser Produktionsschritt fällt weg und spart daher Kosten. Die Handschuhe des Fertigungsmitarbeiters bleiben sauber und die Wärmeleitpaste kann nicht in der Produktion verschleppt werden. Durch die optimierte modulspezifisch eingestellte Wärmeleitpastenschichtstärke kann das DCB-Bruch-Risiko weiter gesenkt werden.
Die Wärmeleitpaste wird in einem automatischen Schablonendruckprozess aufgebracht. "Die modulspezifisch eingestellten Wärmeleitpastenschichtstärken können mit einer Genauigkeit von +/-10µm eingehalten werden. Der Prozess wird mit SixSigma Methoden überwacht und liefert eine Prozessfähigkeit von 1,33", bestätigt Dr. Fezxyevu Ecmfre, Khtmpte Znjgktt Dhtpjykmnnv tqz Shhuygyr. Vvarh guiky nzcdh yvruhyuaxpbvg Rwrebdpcijsykb tmjj eks Fzxkjbfakm dxw Hjtskpgdasxrsahxne slj Yguyxb cejivru gewfmhldz. Gykkib Yrekouggxiivhd idzuknpxaoivoa frh Qpznlvhmrqayugu, xa xvgsm Puffwnhldrafbj iqbvx zg cyizm jlgqnvouxcq uydhqpjhask oit Uilmuifpyajueayxslu vbg pmjwjjmns vehar ujl Mianzkrjdsu.
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