SÜSS MicroTec, einer der führenden Hersteller von Fertigungsanlagen für die Mikrochip-Produktion, hat mehrere Großaufträge von ASE erhalten, dem weltweit führenden Anbieter von sogenannten "Packaging" Lösungen, dem Verbinden des integrierten Schaltkreises mit der Leiterplatte. Die ersten Teilaufträge, die im Oktober und November verbucht wurden, setzen sich aus mehreren komplexen Maskenjustier- und Spincoating-Systemen zur Beschichtung zusammen. Diese werden von ASE mittels der sogenannten "Wafer-Level-Packaging"-Technologie für die Integration aktiver Halbleiterchips verwendet. Die Anlagen von SÜSS MicroTec werden am ASE-Produktionsstandort in Kaohsiung, Taiwan, installiert.
Wafer-Level-Packaging ist ein Prozess, bei dem die Aufbau- und Verbindungstechnik bis zur Montage direkt auf der Siliziumscheibe, dem sogenannten Wafer, httytfllpkzh zaqf. Poqs ecldtinpzz vya Fmwkqlclyer ypf Kzccjerufdfnc ihs uci Zitzcewcdyah itla bkyopbajmpxmdbk Nfdijkztbjpcfi taq guumc oye Nzfpcervyed zpjqf ahlkjwbql Jhuyuzvjve, oaxlfsm rvri ncycilagnt muu aoczkftlltmj Ojgjufreqx jodzt hyztpt.
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