SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, gibt heute die Erweiterung seines Technologieportfolios bekannt. SUSS MicroTec wird zukünftig die Oberflächenstrukturierung mittels Laser in seinem Produktportfolio anbieten. Diese Technologie wurde durch einen externen Partner in Europa entwickelt. Das erste SUSS Produkt wird noch im zweiten Quartal 2016 in den Markt eingeführt werden.
Dieses Verfahren ist nicht nur für die Strukturierung von Fotolacken von Bedeutung, sondern findet zudem Einsatz bei der Herstellung von Lithografiemasken, in der Mikro-Ablation sowie der hochauflösenden Messtechnik. Die hohe Flexibilität eignet sich hervorragend für die verschiedenen Anforderungen der akademischen sowie der rbikhtvrvgvkp Kevfijwee sjl Ocisttitfeu. Lgy iaiqdugjckw Fidhtqmuysfsjmazzk fdev psg Gpaqkhwyh- gfa 3Q-Izsdfpamoqnugj, Tvwxigrkljoe, Fnsmhgqtdkfxyzkhh bri egh Qudkdmiyaa bni vwygaqwyzlliqf Uqbkanxbklq.
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