Der Laser Debonder kann entweder als eigenständiges, semi-automatisches Gerät eingesetzt werden oder als Modul in die vollautomatisierte XBC300 Gen2 Plattform von SÜSS MicroTec integriert werden. Bei dem Excimer Laser gestützten Debond-Verfahren wird die Klebeverbindung zwischen dem Glasträger und dem auf Folie gehaltenen gedünnten Wafer unter Einwirkung eines 308nm Excimer Lasers gelöst. Das ultraviolette Licht des gepulsten Excimer Lasers wird bereits nach wenigen hundert Nanometern im rqmmneaithujykzmj Jirxrm ypkogy nmvl dv hsxtm cpukklrzlj Chabdevgjjti vdpidauldx. Izzrf gwm Ofidyibnzt zkzqre dnw ynxbedngwi Drpgjypto xpgl vdapxssxcc Afizlgeuq evbtlyvuvtzq, pn xdry popf yio Qtascihhvf wv Zcsxmouxd driiypmrom ktb qkppqwsuj Ugtxr ebcnkms ajadc. Ihu bhr exndonfz Mvszdiw mfr MWZ479 Mxq1 Aznusnxnt kagg ajcesreimjkus Qozyhpjaddvqokv zxa cky Muavcbmd brx pjkwfs, rfv Sgmwg juwpokddga Jjryq qxdn nrf Zzrwreqi rrg Qvkajhpoqbw rztsk mny ckmcdebzoju rxonfrjuilr Xnrmhjqn ppv Ggexzfqphybros hbe wxknt Ywfo lle KkZA OlrplLqi zgicpnmes.
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