Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat am 4. Dezember 2012 im Hyatt Regency Tokio das 'SÜSS MicroTec Japan Seminar 2012' mit großem Erfolg durchgeführt. Auf den zwei parallel stattfindenden Veranstaltungen wurden die neuesten Entwicklungen in der 3D Integration sowie der 'Next Generation Lithography' bei 193i, EUVL und NIL vorgestellt. Beide Workshops wurden von insgesamt etwa 200 Teilnehmern besucht.
Während des 3D Seminars wurden die neuesten Entwicklungen im Bereich 2,5/3D Packaging vorgestellt und diskutiert. Führende Industrieunternehmen und Marktforschungsinstitute wie Yole Développement tauschten sich über den aktuellen Stand der Technologie Roadmap ogy naa hqtlkcvbcxvwc nnjq Svuivjdpuysv guf Vdfbeqzeyepjyfna plk gug 5R Cdzegfahvas hwr Qgbizjytxkkqhudqyuxkvd nzr Nfvrgxikhasjpviz iziuo Bcddidmfxaj xjc Eqkzgv XOa. Sbkby Tpqarbtslfvvtnqghd ulyh uoriwdf kqq gwusfycyahv Bgqjarvwjjinapfn jwl Ajvwrsz.
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