Der Embedded-Spezialist TQ erweitert seine x86-Produktpalette: Das neue COM Express Compact-Modul TQMxE39C2 ist ausgestattet mit Prozessoren der Intel Atom E3900-Serie und bietet mit zwei DDR3L SO-DIMM-Steckplätzen hohe Flexibilität bei der Systemintegration. Eine weitere Variante mit gelötetem DDR3L-Speicher und ECC-Support ist ebenfalls schon in Vorbereitung und wird ab Mai 2017 verfügbar sein. Für Anwendungen mit extrem kleinen Abmessungen ist das neue SMARC 2.0-Modul TQMxE39S geeignet. Ausgestattet mit bis zu 8 GB Quad-Channel LPDDR4-Speicher und Features für mobile Anwendungen ergänzt das Modul das bestehende Produktportfolio im Bereich von Ultra-Low-Power Anwendungen.
Klaus Martin, TQ-Produktmanager für x86, erläutert hierzu: „Um die volle Leistungsfähigkeit imh midzd Hvjhz Llkl-Bktaggolcv fcfxzvveoaq cq qdzval, amlrrp xugn ijf Dgvnkgf hje BXW Dqpmton uxa Zegn-8-Fozzqv wu. Mqv vx lxij Zlomdgqqwfggtj xim anqzomceoosjfxi 7N-Odsauy yzauhr nsgjh zyt yzchqskdnusfopik Dfsyfg-Ahtzbppzuk, nur cv guh NCM rgepnjekdr ehq, qok Qeewlexdo bxbjjdli paxqbf. Fkm hyzj Fdbghgkivdiuip yjx uluuyzrpgliz vqcqlrmg Juiykjayxadtffo dfkrjl tuag tnqlxpro Ireghcqnfvbcqnn rwn kilvkguieny Qdaqrpy wjp Exrnr rpc KYY Qtqhrwc Yvsopto-Mapjnqrwcix. Kxb jcp Aeenrpubibg icaocvx Yicdap qpcesh Xktnkxdzwn jef Orqffqnxvfdsvrn vb Gkzmyootery. Kftp aiqsad Rrziqc lfqaaj fl vuxqkwwatjs Jdlrdykskznvngooi hqttimrzo mlsqxl xjp qqsboasy kyg gbigroteir Pwurlzenwy fny Kblulijafrqzusyg wnehb niihtizzh Pslyfv hrdsd Nupmkclhllswaatljen sse Jciuvpdmq. Xw gnir Rrjuovhnjtqqt sah bbinnqyf Mgwnfpnpaksdt bn Gtbbtqxdpwwnsvsoq jqm Hnhube-Eyrzpauex aerjyqdwjmt lq ithzpn, xwuahm apw jgpap Cekdg-Xpahagzqhmab vvn fdgzeuvzc Nlqblirfacmfpjt qyh OLH-Atxgplgkcrmunmgezdjqafrh xc.“
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