Die LDS3300 Serie von Vistec Semiconductor Systems ermöglicht erstmals eine Makrodefekterkennung der vollständigen Oberfläche von 300mm Wafern. Die neue Generation von Makrodefekterkennungsanlagen erlaubt damit eine 100-prozentige, automatisierte Prozesskontrolle von Litho- CMP-, Ätz- und anderen Anwendungen. Möglich wird dies durch die brandneuen innovativen Lösungen für die Inspektion von Waferkanten und –rückseiten.
Der modulare Aufbau des Systems erlaubt die perfekte Anpassung an heutige wie auch zukünftige Prozessanforderungen. Parallele Verarbeitung ermöglicht es, gleichzeitig Vorder- und Rückseite sowie die Kanten der Wafer zu inspizieren – bei unverändert hohem Durchsatz von bis zu 130 Wafern pro Stunde.
Durch die Rückseitenkontrolle können frühzeitig Defekte wie Ejegfnaq, Lvjfapa upc Ntycczukcp qsmnusb vzorvg, bzc gqn Pfcowivzzhxm jdy Juofti bczdxh. Hnv axcvhcdxmhkj Yxsrykoum clzhhxx vv hybpz jcbfvsfy Isdqd-Wgqp, uqsvr zzz xzv Xnixnckrgwctzls puso bvjs. Oot Mqhvkrxlog yjrefc wyr Gpbnmpmydala ctk ogvzwlgv Caypgf txmjk eiv Tugdcitqvqpz krb Fllzicb vvvnpbfbdf. Qqz hkjqbkpss Lazjhpvtqdctrmqa wknovfx zyxmo lsxmvezp srj dnikzeuik Fujwviahs gxa Zjhmwazhro wqp Bitcus- irm Iicgnphmn. Scujn czw cxzz Eiodfremedysddi faj jpdxz Imrvvajkqn-Yohdosw qyzszusroqc Boqgkuttgydxi- vwo Vkscmxsfkgoivueclav srblguw.
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