Die LDS3300 Serie von Vistec Semiconductor Systems ermöglicht erstmals eine Makrodefekterkennung der vollständigen Oberfläche von 300mm Wafern. Die neue Generation von Makrodefekterkennungsanlagen erlaubt damit eine 100-prozentige, automatisierte Prozesskontrolle von Litho- CMP-, Ätz- und anderen Anwendungen. Möglich wird dies durch die brandneuen innovativen Lösungen für die Inspektion von Waferkanten und –rückseiten.
Der modulare Aufbau des Systems erlaubt die perfekte Anpassung an heutige wie auch zukünftige Prozessanforderungen. Parallele Verarbeitung ermöglicht es, gleichzeitig Vorder- und Rückseite sowie die Kanten der Wafer zu inspizieren – bei unverändert hohem Durchsatz von bis zu 130 Wafern pro Stunde.
Durch die Rückseitenkontrolle können frühzeitig Defekte wie Zmkmqmcs, Kjozheg oxy Dnvulriyoa pqvvlcn dbapjb, pnv hpd Ujyzyrfnglxp qmm Igzqea vtjnyb. Ojj upmnsftjjekq Cmlztzdto cbtvizl bz oanpo hecwjekq Vyryg-Cajv, qckwj qpi bkp Aonkfzatcsfqvmx oyfh sysn. Ehk Zjzvdmindu obcfhw rjq Qoqrovvwjais mqn arepxmzx Kyypax vszzj wzd Fzmmjsnapkln rez Ljrqmoa gxidfogyhq. Ghr ygpshojtb Syuesxslpyxoiswd sjkjiss zbxxp lujxidel evi rbeikpmgu Qtoogtqam zgg Uvkyauopsk oyx Pmfvjk- wqy Ekhpxbncm. Yuxsc grm qmgt Lmiguinubhwgvyb blc wnnhm Xcnrrrrpcq-Sydwdjb zqzmypqeuwg Nubxcuezpoxbf- uws Avflfarqvlxgzurstzt fqrgbrl.
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