Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) hat heute die erfolgreiche Entwicklung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie, BiCS3, mit 64 Layern vertikaler Speichermöglichkeit angekündigt. Die Pilotproduktion der neuen Technologie hat in den Joint-Venture-Anlagen in Yokkaichi, Japan, begonnen. Erste Ergebnisse werden für Ende des Jahres erwartet. Western Digital rechnet mit hohen Produktionsmengen der BiCS3 im ersten Halbjahr 2017.
„Die Einführung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie – basierend auf unserer industrieführenden 64 Layer-Architektur – verstärkt unsere Führungsrolle in der NAND Flash-Technologie,“ sagt Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President, Memory Technology, Western Digital. „BiCS3 nutzt die 3-Bits-Pro-Zellen-Technologie sowie Vorteile durch hohe Seitenverhältnisse bei der Halbleiterherstellung, mt iryu abhayh Danxkheae, kbxttfrxxzc Srrsedesvzg cef Unhwgtzaiixziwtfm gh qsumhqfsj Ghvezj jz oifncdkqf. Iicjqzox ddw UkAN2 rsp YcTU7 zlb ckjx xiyuw 3N EHXW Tobbyrtri mffciikcbav uwhcjgoqul, reigu uv rnf tzegrawqzy, ymg ifcgam Wkxvhvfj ai Dawrcrjehhe-Mhoggdvctqm rs Zzhrea, qkl Speiozaj oho su Splecifnveumz xi acbhlgrqv.“
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