Bei neuen Halbleiterbauelementen wie z.B. CSPs auf Wafer-Ebene für mobile Geräte werden Kontaktrastermaße von 0,35 mm verwendet. Und der Trend geht in Richtung noch kleinerer Rastermaße (Pitch).
Zum Testen derartiger Bauelemente entwickelt Yamaichi Electronics in Europa (Zentrale in München) Test Contactoren der Baureihen YED254 und YED274. Der Test Contactor wird an die unterschiedlichen Außenabmessungen des Gehäuses individuell angepasst. Von großer Bedeutung ist eine homogene Kraftverteilung an der Oberfläche des Bauelements, um Risse am Bauelement zu vermeiden.
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