ZESTRON, der international führende Hersteller von Reinigungsmedien für den SMT- und Semicon Backend Bereich, ist in 2012 erstmals als Aussteller auf der PCIM vertreten (Halle 11, Stand 419). Im Fokus steht hierbei das Thema der Reinigung von Power Modulen.
Aus Energieeffizienzgründen werden heutzutage immer leistungsstärkere Module mit hohen Packungsdichten gefordert. In diesen hochsensiblen Anwendungen werden auch nur geringste, auf der Oberfläche verbleibende Verunreinigungen entsprechend immer kritischer.
Um hier höchste Reinheit und Prozesssicherheit zu garantieren, müssen diese Verunreinigungen in einem optimal abgestimmten Reinigungsprozess von den Substrat- und Chipoberflächen entfernt werden. ZESTRON präsentiert dazu auf der PCIM die neueste Generation ocb Cbvjvxuir, shr wujuchdo pfd Wdhzv Vktglp cuwnmyzluz ebyxfw.
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Aus Energieeffizienzgründen werden heutzutage immer leistungsstärkere Module mit hohen Packungsdichten gefordert. In diesen hochsensiblen Anwendungen werden auch nur geringste, auf der Oberfläche verbleibende Verunreinigungen entsprechend immer kritischer.
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