Effizientes Schnellladen an der heimischen Steckdose dank neuartiger Transistoren
Forschende am Fraunhofer IZM erproben im Projekt EnerConnect bidirektional sperrende Transistoren aus Galliumnitrid (GaN…
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Zuverlässige mikroelektronische Systeme müssen vor ihrem Produkt-Release langwierig und kostenintensiv qualifiziert werd…
Dresden: Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Ce…
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin bekommt eine zweite Institutsleitung: Pro…
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM freut sich, die Ernennung von Prof. Dr.-Ing. Ulrike…
Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sog. „Wedges“) zum Chip werden Schertests durchgeführt. Dabei w…
Handprothesen, die Amputierten das Fingerspitzengefühl zurückgeben. Sensoren, die Krankheiten erkennen, bevor sie ausbre…
Strategic partnership kicks off with installation of EVG850 automated laser debonding system at the newly launched Cente…
Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems im neu erö…
An multifunktionalen Aluminium-Gehäusen für einen WLAN-Router nach neuester EU-Ökodesign-Richtlinie arbeitet ein deutsch…