EU subsidy project ESiP honoured with ENIAC Innovation Award
Europe’s largest research project ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) for maximum integrat…
Europe’s largest research project ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) for maximum integrat…
Das europaweit größte Forschungsprojekt ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) zu Höchstinteg…
InfraTec´s ImageIR® camera series is getting another upgrade – with the new ImageIR® 8300 hp version thermal imaging ent…
Die High-End-Kameraserie ImageIR® von InfraTec verfügt über ein weiteres Spitzenmodell – mit der ImageIR® 8300 hp beginn…
Das große Interesse an unserem Thermografie-Tag „Forschung & Entwicklung“ im letzten Jahr hat uns bestärkt, diesen auch…
Non-destructive testing of components is an important auxiliary process step, not only in post-production but also in re…
Die zerstörungsfreie Prüfung von Bauteilen ist ein wichtiger begleitender Hilfsprozess für die Fertigung sowie die regel…
As just recently surfaced, experts from the federal institute of geo sciences conducted important tests with an InfraTec…
Wie erst kürzlich bekannt wurde, haben Experten der Bundesanstalt für Geowissenschaften während der turbulenten Tage im…
The high-resolution thermography system VarioCAM® HD head is based on the new generation of uncooled microbolometer FPA…