Das umfassende 3M Produktportfolio deckt die verschiedensten Aufgaben bei der Fertigung und Verarbeitung elektronischer Komponenten ab: von Bestückung und Herstellung über das Reinigen und Beschichten bis zum Verpacken und Transportieren sowie den Einbau. Dank dieser klaren Struktur kann der Anwender den jeweiligen Bedarf optimieren - zugeschnitten auf Anforderungen der Industrie-Elektronik ebenso wie für Automotive, in Medizin-Technik, Luft- und Raumfahrt oder Fabrik-Automation.
Reinigung und Schutzbeschichtung in einem Schritt
Wie sich die Ansprüche an eine hohe Funktionssicherheit elektronischer Baugruppen und ein wirtschaftlicher Verarbeitungsprozess in der Herstellung miteinander verbinden lassen, zeigt eine neuartige Lösung zur Präzisionsreinigung und Elektronik-Schutzbeschichtung. In Verbindung mit einer maßgeschneiderten Reinigungs- und Beschichtungstechnologie und den 3M Novec High-Tech-Flüssigkeiten ist es erstmals möglich, die beiden Verfahren innerhalb einer kompakten Anlage vorzunehmen - bei kurzen Durchlaufzeiten und somit hoher Effizienz. Als Richtwert für eine typische Baugruppe gilt eine Gesamtdauer von lediglich 20 Minuten, was einen Spitzenwert im Vergleich mit alternativen Verfahren darstellt. Danach ist sie bereit für die Weiterverarbeitung. Die Präzisionsreinigung und Beschichtung erfolgt dabei im Tauchverfahren. Dabei wird auf die Oberfläche ein hauchdünner Schutzfilm von etwa 500 nm Stärke aus einem Fluorpolymer-Material aufgetragen. Aufgrund der geringen Oberflächenspannung der Flüssigkeit dringt das Beschichtungsmaterial auch in kleinste Räume vor - für eine hundertprozentige Beschichtung, sogar unterhalb von Bauteilen. Das manuelle Maskieren als Schutz der Kontaktstellen von der Beschichtung ist bei diesem Material nicht erforderlich.
Server und Leistungselektronik hocheffektiv kühlen
Eine weitere Anwendung der 3M Novec High-Tech-Flüssigkeiten dient dem hocheffektiven Kühlen von Servern und Leistungselektronik. Durch das Prinzip der Direktkühlung mit Flüssigkeit, bei der die Wärmequelle direkt im Kontakt mit der Novec High-Tech-Flüssigkeit ist und somit das Medium Luft als schlechter Wärmeleiter entfällt, eröffnen sich enorme Potenziale zur Energie- und Kosteneinsparung, zum Beispiel in Daten- und Rechenzentren. Der Bedarf an elektrischem Strom für die Kühlung der Elektronik lässt sich auf diese Weise um bis zu 97 Prozent reduzieren. Die Anwendung der direkten Kühlung von Leistungselektronik mit der 3M Novec High-Tech Flüssigkeit ermöglicht außerdem höhere Packungsdichten von elektronischen Baugruppen (z.B. Servern) und führt zu einer deutlichen Verbesserung der Zuverlässigkeit der Geräte, da die Elektronik thermisch nicht mehr so stark belastet wird.
Zukunftssicher und umweltschonend
Mit Novec 1230 stellt 3M zudem ein zukunftssicheres und hocheffektives Feuerlöschmittel zum Beispiel für den Schutz von Rechenzentren zur Verfügung. Es gewährleistet den Personenschutz und garantiert durch seine sehr schnelle Löschwirkung einen hervorragenden Brandschutz. Ausfallzeiten durch Brände werden vermieden beziehungsweise auf ein Minimum begrenzt. Das Löschmittel ist elektrisch nicht leitend und hinterlässt keine Rückstände. Aufwändige Aufräumarbeiten nach Auslösung der Löschanlage entfallen und Schäden an der Elektronik durch das Löschmittel werden vermieden. Für alle Novec High-Tech Flüssigkeiten gilt: Sie stellen keine Gefahrgüter dar und ermöglichen die Realisierung langfristig verwendbarer Geräte und Technologien. Sie verfügen über nur geringe GWP-Werte (Erderwärmungspotenziale) und über kein Ozonabbaupotential.
Elektronik-Lösungen nach Maß
Anforderungen hochwertiger elektronischer Komponenten und Anwendungen wie etwa Konnektivität, Automation, Energieeffizienz, Nachhaltigkeit und Kosteneffizienz erfüllen ebenso die weiteren 3M Lösungen, die auf der electronica 2014 zu sehen sind. So stehen Elektrische Verbindungen in zahlreichen Ausführungen für nahezu jeden Bedarf zur Verfügung, von Ein-/Ausgabe Steckern (I/O) über Steckverbinder vom Kabel zur Leiterplatte (Wire-to-Board) bis zu Steckverbindern von Leiterplatte zur Leiterplatte (Board-to-Board). Produkte zur Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV), die zur Reflexion und Absorption von elektromagnetischen Wellen dienen, zählen gleichermaßen zum Portfolio wie Elektrostatik-Schutzlösungen von der Fertigung bis zu Transport und Lagerung sowie ein umfassendes Programm an Isolierbändern, die mit ihrer großen Auswahl an Trägermaterialien und Klebstoffen die Anforderungen verschiedener Einsatzmöglichkeiten erfüllen.
Weitere Informationen unter www.3M.de/Elektronik